pmd的3D深度感测技术已占据巨大的市场份额，智能手机、AR耳机智能家居设备以及机器人等普遍应用的设备上已广泛集成该项技术，与此同时，pmd公司在市场需求方面已汲取大量宝贵经验，因此公司在IRS238XC成像仪上采用了市场最期望的深度感测时差测距3D摄像头。

　　该产品集成有一系列专用功能，可为3D深度感测摄像头模块与1类激光的兼容性提供支持，极大地提高了摄像头模块布局和集成的简便性。通过集成MIPI接口和数字逻辑，使得3D摄像头模块的操作变得极为简便。IRS238XC成像仪每个像素点内均采用了背景光抑制(SBI)电路，在户外强日光下能实现可靠的深度感测。此外，IRS238XC具有38,000像素，其分辨率高于当前所有的3D深度感测集成芯片，该产品还支持940nm工作波长，因此户外操作性能得到了进一步改善。

　　不容忽视的一点是，pmd在其CES展位上展示的IRS238XC摄像头模块样品包括成像仪、镜头、IR发射器以及相互之间的连接电路，其封装尺寸仅12mmx8mm，是目前市场上全球最小的3D摄像头模块。

　　pmdtechnologiesag首席执行官BerndBuxbaum博士表示：“自时差测距芯片产品于2005年上市以来，我们积累了丰富的经验，同时2016年公司在消费产品领域也实现了极大的增长，我们很高兴能够将这项技术应用在新一代功能齐全、高度集成的成像仪上，而且我们还恰好契合了市场需求正急剧增长的正确时间点。”

　　借助pmd和英飞凌的软件合作伙伴提供的相应应用软件，IRS238XC将满足市场对人脸识别3D深度感测摄像头的需求。不仅如此，IRS238XC还有望用于AR/VR耳机、机器人、无人机和智能家居设备等其他设备上。公司目前已开始供应IRS238XC样品并计划在2018第四季度开始大批量生产。欲索取样品和了解更多信息，敬请访问/real3。

　　经众多著名的模块封装厂商证明：使用pmd和英飞凌研发的成像仪的3D摄像头可实现快速量产，且拥有最稳定的一次校准通过率，它们也可用于使用新上市的IRS238XC的模块并能够实现批量化生产。

　　无晶圆厂IC公司pmdtechnologiesag坐落于德国锡根与美国圣何塞，是一家全球领先的基于CMOS的3D时差测距数字成像技术供应商。公司成立于2002年，拥有超过200项全球专利，主要涉及基于pmd的应用以及pmd测量原理与实现。pmd3D传感器的目标市场是工业自动化、汽车制造以及AR/VR等广泛的消费类应用领域。