集微网消息 9月11日，高塔半导体宣布成功开发了基于dToF技术的用于LiDAR应用的先进3D成像仪。新开发的产品FL6031基于Tower的65nm Stacked BSI CIS平台，具有像素级混合键合功能，是系列产品中的第一款，旨在满足汽车、消费者和工业市场中众多深度传感应用的需求。根据Yole Group的数据，到2028年，3D成像、传感器和系统市场预计将以13%的复合年增长率增长，达到170美元。

　　Tower先进的65nm Stacked BSI CIS平台在SPAD阵列和高性能逻辑之间实现了独特的像素级混合键合，从而实现了战略优势，包括高速芯片内数据处理和小芯片尺寸，这对于高分辨率dToF传感器都是必不可少的。这些功能，再加上Tower在像素设计和定制方面的广泛能力，使得Fortsense新产品系列的开发成为可能，这些应用需要足够的距离测量和深度映射，以实现快速相机自动对焦、3D扫描和激光雷达。

　　Fortsense首席执行官Michael Mo表示：“我们选择Tower作为我们的战略合作伙伴，开发基于其多功能和熟练的CIS平台产品的3D成像仪dToF产品。两家公司的专家团队的合作，加上Tower在影像领域的丰富经验，在过去几年里取得了几项成功的进展。我们很高兴能扩大我们的合作，将新的、先进的3D传感技术推向市场。解决战略市场日益增长的需求的解决方案。”

　　Tower半导体传感器和显示业务部门高级副总裁兼总经理Avi Strum博士表示：“与Fortsense合作开发基于dToF传感器技术的优化3D成像仪，表明双方致力于推动创新，并向3D成像市场提供卓越的传感器。我们期待继续共同努力，开发该系列的其他产品，提供先进的解决方案，推动共同成长和成功。”

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